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Martin Fischer 192

Intel-AMD-Kombiprozessor Core i7-8809G mit Radeon RX Vega M GH schluckt 100 Watt

Intel-Kombiprozessor Core i7-8809G mit AMD Radeon RX Vega M GH schluckt 100 Watt

Trägerplatine mit Intel-Prozessorkernen, AMD-Grafikeinheit und HBM2-Speicher.

Bild: Intel

Intels Kombiprozessor Core i7-8809G enthält eine AMD-Grafikeinheit der Serie Radeon RX Vega M GH und HBM2-Speicher, die TDP liegt bei 100 Watt. Erste Details hat Intel nun auf seiner Website veröffentlicht.

Der wohl zunächst leistungsfähigste Intel-Kombiprozessor mit integrierter AMD-Grafikeinheit läuft unter der Bezeichnung Intel Core i7-8809G. Intel hat die Prozessorbezeichnung inklusive erster technischer Daten auf seiner Website veröffentlicht. Demnach enthält der Prozessor vier Kerne, die mit einer Basistaktfrequenz von 3,1 GHz laufen und dank Hyper Threading acht Threads verarbeiten könnnen. Der Speichercontroller unterstützt den Dual-Channel-Betrieb von DDR4-2400-RAM.

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Die von AMD beigesteuerte Grafikeinheit fußt auf der aktuellen Grafikgeneration Vega und wird auf der Intel-Website als Radeon RX Vega M GH geführt, dazu kommt eine im Prozessor integrierte Intel-IGP der Serie Intel HD Graphics 630. Den Prozessor zählt Intel zur Serie Kaby Lake G. Die Thermal Design Power für den gesamten Kombiprozessor beträgt 100 Watt.

Mainboard mit Intel-AMD-Kombichip
Mainboard mit Intel-AMD-Kombichip (Bild: Chiphell)

Die GPU wurde von AMDs Grafiksparte Radeon Technologies Group direkt für den Einsatz auf Intel-Prozessoren entwickelt. Entsprechend möglich sind Anpassungen der GPU-Architektur Vega, zu denen bis dato allerdings noch keine Details bekannt sind. Weitere Informationen gibt es womöglich erst zur Branchenmesse CES, die vom 9. bis 12. Januar in Las Vegas stattfindet. Auf dieser sollen erste Geräte mit den neuen Intel-Prozessoren gezeigt werden.

Der Intel-Prozessor und die AMD-Grafikeinheiten sitzen auf einer gemeinsamen Trägerplatine (Package) und sind über die sogenannte Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) verbunden. Zwischen den verschiedenen Dice sitzen kleine Verbinder, was im Vergleich zu den von Vega- oder Fiji-GPUs bekannten, ins Substrat eingearbeiteten Interprosern kostengünstiger für den Hersteller ausfällt.

Die AMD Radeon RX Vega M GH lagert Grafikdaten im High Bandwidth Memory der zweiten Generation aus, der sich ebenfalls auf dem Package befindet. HBM2-Speicher, CPU und GPU tauschen ihre Informationen über ein von Intel entwickeltes Framework miteinander aus und können so Performance-Zustände wechseln, Stromsparmechanismen umsetzen und Arbeitslast in Abhängigigkeit von Compute- und Grafik-Anforderungen automatisch verteilen.

Hersteller-Video zum Intel-AMD-Kombiprozessor – Quelle: Intel Newsroom

Bereits im November erklärte AMDs Vice President Scott Herkelmann, dass die 3D-Leistung der Radeon-RX-Vega-Grafikeinheit für aktuelle Top-Spiele ausreichen soll, ohne die Aussage mit konkreten Informationen zu untermauern. (mfi)

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