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Intel macht mit MeeGo weiter und verspricht 32-Nanometer-Atom

Für Intel dürfte der Mobile World Congress in diesem Jahr keine schöne Veranstaltung sein: Noch immer gibt es keine Tablets mit Windows 7 oder MeeGo und den seit Langem versprochenen Atoms "Oak Trail" zu kaufen, selbst Produkte mit dem seit Jahren angekündigten "Moorestown"-Atom Z600 sind bisher Exoten. Kurz vor dem MWC-Start hat dann auch noch Intels MeeGo-Kooperationspartner Nokia seine Entscheidung für Windows Phone 7 verkündet, was die Zukunftsaussichten für MeeGo verdunkelt.

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Intel steht aber weiter tapfer zu MeeGo: Zwar, sagte Intel-Managerin Renée J. James, sei ihr Unternehmen "obviously disappointed" (offensichtlich enttäuscht) von Nokia, setze aber weiter auf MeeGo (mit Qt) als Betriebssystem für Tablets und Smartphones. Auch der AppUp-Store läuft weiter, Entwicklern stehen einige neue Werkzeuge wie das MeeGo SDK 1.2 für Linux und Windows bereit – und Intel ködert Programmierer auch mit Wettbewerben und Geldpreisen. Fujitsu Asia Pacific hat vor wenigen Tagen angekündigt, dass das Netbook Lifebook MH330 mit Atom N455 auch in einer MeeGo-Version zu haben sein soll.

Außer unter MeeGo sollen Atoms selbstverständlich auch unter Windows und Android laufen – Intel erwähnt ausdrücklich Gingerbread für Atom-Smartphones und Honeycomb für Tablets, die noch 2011 auf den Markt kommen.

Nach eigenen Angaben liefert Intel nun bereits erste Muster der kommenden Atom-Plattform Medfield aus, deren Herzstück ein System-on-Chip (SoC) aus der 32-Nanometer-Fertigung mit Atom-Kern ist. In der 32-nm-Generation will Intel auch auf eine überarbeitete Atom-Mikroarchitektur setzen, nämlich Saltwell statt Bonell. Ein separater Chipsatz ist bei Medfield nicht mehr nötig; die aktuelle Moorestown-Platform besteht hingegen noch aus dem 45-nm-Atom Z600 (Lincroft) und dem Platform Controller Hub MP20 (Langwell). In großen Mengen, schätzt Intel, werde Medfield allerdings erst in ungefähr einem Jahr ausgeliefert – auf der Computex hieß es, noch 2011 laufe die Serienfertigung an.

Um die eigene SoC-Sparte zu stärken, hat sich Intel via Intel Capital die Firma Silicon Hive einverleibt, die Know-how bei Parallelrechnen und Videodatenverarbeitung einbringt. Das Unternehmen hat Standorte unter anderem in den Niederlanden, im Silicon Valley und im indischen Bangalore.

Aus der Übernahme der Mobilfunksparte von Infineon stammen die SMARTi-Chips, von denen es auch Wimax- und LTE-taugliche Varianten gibt. Intel Mobile Communications (IMC) will ab dem zweiten Halbjahr 2012 Multi-Mode-Chips liefern können, die beispielsweise 2G-, 3G- und LTE-Mobilfunk unterstützen. Und auf der Sende-Seite des LTE-Netzes kooperiert Intel mit Samsung und Korea Telecom: Die drei Firmen entwickeln eine Netzwerktechnik namens Cloud Communication Center (CCC), bei der sich die Digital Unit (DU) – letztlich virtualisierte Intel-Server – und die eigentliche Sendeeinheit (Radio Unit, RU) an unterschiedlichen Standorten befinden können. (ciw)

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